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  • 关于征集2023年度科技重大专项备选课题(第一批)的通知

    各有关单位:

      为提升我市科技攻关体系化能力 ,在若干重要领域形成竞争优势、赢得战略主动,从根本上改变关键核心技术受制于人的局面,增强产业链供应链韧性和竞争力,我委2023年将按照“专项—项目”的管理层次组织实施科技重大专项,不再组织实施技术攻关重大、重点 、面上项目  。每个专项通过“自下而上”调研征集和“自上而下”主动凝练等方式形成若干个课题,相关课题经公开竞争、定向择优等方式确定承担单位予以资助。

      从2023417日起至202354提交的课题,作为2023年第一批科技重大专项指南编制参考 。请各单位高度重视 ,及时登陆深圳市科技业务管理系统“项目征集”栏目在线填报(计划类别请选择“创新创业专项” ,项目类别请选择“科技重大专项”) 。

      其他批次专项将在近期陆续开展征集,具体要求另行通知。

      一、征集的专项及重点支持方向

    序号

    专项

    重点支持方向

    1

    半导体与集成电路

    高端芯片和专用芯片设计(高端通用芯片 、汽车级和工业级芯片 、通信和物联网芯片 、显示和驱动芯片、存储主控芯片 、电力电子芯片等);先进与特色工艺开发(先进制程工艺 、特色和模拟制程工艺、新器件新工艺等);先进与特色封测;半导体高端设备和零部件;电子设计自动化(EDA)工具软件;新型电子元器件等。

    2

    信息技术应用创新

    基础硬件(整机、终端等);基础软件(操作系统、数据库、中间件等) ;应用软件(BIM功能点工具、CIM工具软件、HPC应用软件 、重点行业领域应用软件等) 。

    3

    智能机器人

    人形机器人技术;重载机器人技术;机器人系统集成;减速器;控制器;伺服系统 ;电机;传感器 ;数控系统等。

    4

    工业母机

    主轴;刀具;丝杆导轨;数控系统;光栅尺;伺服电机;编码器;轴承;切削加工技术 ;磨削加工技术;可靠性与精度保持性技术;精密与多轴联动控制技术;工艺模拟仿真技术 ;高效精密真空成形技术;复合材料多维编织与高效模压技术等 。

    5

    精密仪器设备

    高精度激光位移纠偏测控仪核心技术;多轴力测试仪技术;高带宽高分辨率数字示波器技术;高带宽高分辨率矢量信号源技术 ;高带宽高分辨率矢量频谱仪技术;冷冻电镜核心部件及技术;超高分辨质谱仪核心部件及技术 ;分析仪器用多功能卡 ;高分辨率红外成像及图像处理技术;集成电路高精度检测技术;超高精度超声波测厚仪技术等 。

    6

    网络空间安全

    网络安全(威胁监测与响应、网络攻防与对抗 、漏洞扫描与漏洞管理、零信任网络访问ZTNA等) ;系统安全(可信计算、芯片安全、软件安全等);数据安全(身份安全 、隐私保护 、电子证书、数据库安全、密码技术、特权访问安全等) ;人工智能安全(深度学习、联邦学习、框架安全 、模型安全等);应用安全(云安全  、物联网安全等)。

    7

    智能传感器

    力传感器 ;位移传感器;温度传感器;MEMS传感器;图像传感器等 。

    8

    空天技术

    卫星互联网关键技术;高性能导航定位关键技术 ;先进遥感载荷关键技术 ;智能航天装备关键技术;新一代航空装备关键技术等 。

    9

    低空经济

    低空飞行器本体硬件关键技术;低空飞行器运行智能软件关键技术;复杂环境可靠精准CNS+X(即通信、导航、监管、飞行情报)关键技术 ;城市级大规模环境精细建模与更新关键技术;城市场景大规模轨迹飞行规划关键技术 ;城市场景大规模飞行冲突检测与解除关键技术;低空信息安全保障关键技术等。

    10

    海洋产业

    水下通信 、传感、探测、定位、识别等海洋电子信息关键技术;船用高端装备、高性能水面水下无人装备等海工装备关键技术 ;海上风电、海水制氢等海洋新能源关键技术;海洋防腐防污、减阻、降噪等海洋新材料关键技术等。

    11

    智慧城市和数字政府

    城市泛在感知与数字化建模(物联泛在感知与空间信息融合、数字孪生城市建模等) ;城市多源异构海量数据的融合与管理(多源异构时空数据融合与分析、基于多端适配和全场景支撑的三维模型轻量化、时空数据分布式计算与存储、产业链供应链韧性分析等);数字孪生城市共性技术与支撑平台(跨平台多终端可视化引擎、城市算力与带宽统一调度等) ;城市级仿真推演与孪生互动(城市多领域融合实时推演 、城市复杂系统生长演化 、基于智能体的自组织运行优化 、城市重点片区虚实融合数字化综合治理、城市地下空间全生命周期数字化管理等)。

    12

    元宇宙

    基础硬件设施(高性能边缘处理单元 、可拓展算力云服务器等) ;边缘终端设计(沉浸式头盔、脑机接口、可穿戴式设备等) ;智能交互技术(VR/AR交互技术、MR混合现实技术、沉浸式全息影像技术等) ;引擎技术(渲染引擎 、物理引擎、加速引擎、空间计算引擎等) ;基础软件工具研发(3D建模软件、虚拟仿真软件平台、场景注入软件等);人工智能(机器学习、自然语言理解 、智能内容生成等) 。

    13

    新药与疫苗

    1、2类新药(不含细胞与基因治疗产品)(小分子靶向药物、新复方制剂 、多肽及重组蛋白质药物、抗体药物等) ;疫苗(新发突发传染病疫苗 、治疗性疫苗 、多联多价疫苗、基因工程疫苗、病毒载体疫苗、核酸疫苗 、疫苗新型佐剂、新型递送系统等);中药(中药新药 、古代经典名方中药复方制剂、已上市品种新的适应症等)。

    14

    细胞与基因治疗

    免疫细胞治疗药物(CAR-T、CAR-NK、TCR-T 、CAR-DC、CIK、DC、CTL和TIL等);基因治疗药物(重组病毒载体类药物 、基因编辑疗法等) ;干细胞治疗药物(间充质干细胞药物、诱导多能干细胞药物、外泌体等) ;核酸药物(mRNA药物、siRNA药物、反义寡核苷酸药物、单质粒药物等) ;溶瘤病毒药物等。

    15

    合成生物

    医疗健康方向(微生物疗法、药物成分生物合成、制药用酶、合成人工噬菌体疗法、器官异种移植等);化工能源方向(新一代工业酶生产菌株、新型工业底盘细胞、生物基材料、生物基肽类和糖类原料 、胶原蛋白等功能化蛋白材料 、香精香料原料生物合成等);食品饮料方向(人造肉和人造奶 、蛋白/多糖类新食品原料、功能性食品级食品添加剂等) ;信息存储方向(软硬件集成的DNA存储一体化装备等) ;生物器件方向(人机交互、智能化的可穿戴生物传感系统等)。

    16

    健康诊疗

    生命信息与支持设备 ;植介入器械;医疗及康复机器人;新型物理治疗设备;智能康复辅具以及其它交叉前沿领域等 。

    17

    脑科学与类脑智能

    脑认知功能解析工具及方法 ;重大脑疾病诊断、干预及康复 ;类脑智能算法与类脑芯片 ;脑机接口与脑信息读写交互技术等。

    18

    生物育种

    水稻生物育种(水稻核心种质品种全基因组研究与水稻大品种培育 、种质资源低成本高通量精准鉴定与利用 、基因编辑、全基因组设计育种、智能设计育种、杂交水稻优势利用技术与强优势杂交新品种培育等);马铃薯育种(前沿育种技术开发 、高产优质多抗专用杂交马铃薯品种设计与培育等);畜禽生物育种(生猪全基因组设计育种 、奶牛干细胞育种、黄羽肉鸡多组学数据库构建与新材料创制等)  ;玉米生物育种(基因编辑分子设计、单倍体育种与智慧育种技术开发 ,高增产、抗病性、抗逆、广适应性品种培育等) ;海洋水产生物育种(海水鱼、贝类新品种培育、造礁石珊瑚育种等);农业微生物种质资源创新与利用(农业微生物种质资源发掘、新种质与新产品创制等);岭南水果生物育种(优质、营养、高产、耐储运水果品种培育等) ;智能化生物育种设备研发(高通量表型数据与影像自动采集、融合、解译设备研发、高通量农作物种子微创取样技术研发及设备研制等) 。

    19

    电化学储能

    锂离子电池 ;钠离子电池 ;储能系统等 。

    20

    新能源汽车

    动力电池系统高能化与安全化技术;电驱系统高效化与集成化技术 ;智能底盘与底盘一体化技术;整车轻量化和制造智能化技术;测试仿真技术及仪器国产化替代技术等。

    21

    量子信息

    量子材料 ;量子计算与量子模拟 ;量子测量;量子通信 ;关键核心设备等。

    22

    深地深海

    深地探测理论/技术与装备;深地矿产和地热资源开发;城市地下空间精密探测与安全应用;深海探测与作业技术装备;深海油气/水合物/矿产资源勘探开发  ;深海生物资源开发利用 ;深海特种材料等。

    23

    战略电子材料

    集成电路关键制程材料(硅晶圆材料 、第三代半导体材料 、先进制程光刻胶材料、光掩膜  、化学机械抛光材料、湿电子化学品、电子特气、溅射靶材、晶圆级封装用光敏聚酰亚胺、封装基板ABF材料、芯片底部填充胶、临时键合材料、引线框架 、键合丝 、塑封料等);通讯技术关键材料(手机及基站天线材料 、射频器件材料、导热散热材料 、电磁屏蔽材料、高频高速PCB材料 、滤波器相关材料等)。

    24

    新型显示材料

    LCD显示关键材料(液晶取向膜、有机绝缘膜、各向异性导电胶、液晶材料 、光刻胶、偏光片、玻璃基板、靶材、铜蚀刻液等);OLED显示关键材料(阳级材料、阴极材料、传输层材料、有机发光层材料、膜材料、封装材料  、柔性盖板和基底材料、偏光片等) ;Mini-LED显示关键材料(封装材料、光学膜材料 、衬底材料、液晶取向膜、光刻胶、各向异性导电胶等)  。

    25

    先进生物医用材料

    骨骼系统修复材料;血管介入类材料 ;口腔材料;眼科材料;血液净化材料;人体器官与组织修复材料 ;体外诊断上游原材料;医学成像装备基础材料等。

      二、征集条件

      属于上述专项,并符合其重点支持方向的课题均可参与本次征集。但资助金额1000万元以上的课题,应由创新资源整合能力强的领军企业或领衔机构牵头,联合相关领域核心科研机构、高校以及产业链上下游企业等组成的创新联合体提出,由领军企业或领衔机构提交征集,并上传重大课题情况说明(不定格式 ,但各建议单位均需加盖公章)。

      三 、注意事项

      (一)深圳市科技业务管理系统开放征集前,各单位可参照《深圳市科技重大专项课题征集表》(见附件)先行准备。

      (二)备选课题优先聚焦“卡脖子”和“杀手锏”技术 ,在执行期限内应有可量化考核的经济指标(销售收入或量产应用价值等)、学术指标和技术指标等 。

      (三)每家单位牵头征集数量不超过2个,2021或2022年度研究开发费用支出超过5亿元的企业不受此数量限制;同一备选课题不得重复提交 ,一经发现将取消本次征集资格 。

      (四)本次征集的课题仅作为指南编制参考,我委不会对所有课题组织专家评审,也不会反馈课题是否被采纳。

      四 、其它事项

      (一)科技重大专项单个项目资助强度最高不超过3000万元,但受科技研发资金年度总额控制,各专项发布课题有数量限制 ,一般只设少量资助金额1000万元以上的课题、若干500万元(含)-1000万元(含)的课题 、适量500万元以下的课题 。

      (二)细胞与基因治疗、合成生物 、新药与疫苗、健康诊疗 、脑科学与类脑智能 、生物育种6个专项课题应当由深圳市(含深汕特别合作区)依法注册,具备法人资格的科技型企业独立或者联合申请。其他专项课题应由深圳市(含深汕特别合作区)依法注册 、具有法人资格的国家高新技术企业 、技术先进型服务企业以及上年度研发费用超过5000万元的龙头骨干企业独立或者联合申请。部分课题可设置额外申报条件,具体以申请指南为准。

      特此通知。

      附件:《深圳市科技重大专项课题征集表》(暂定)

    深圳市科技创新委员会

    2023年4月11日

    附件下载 :

    高新企业认定补贴


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